Telefon: +86-816-2295680
E-mail: sales@dongfang-insulation.com
| Speċifikazzjonijiet Tekniċi tar-Reżina Epossidika Fenolika | Metodu ta' ppakkjar | Applikazzjoni | |||||||||||||
| Mudell | Kulur | Formola | Kontenut Solidu (%) | EEW (g/ekwivalenti) | Punt ta' Trattib (℃) | Kromatiċità (G/H) | Viskożità (mPa·s) | Kloru idrolizzabbli (ppm) | Kontenut tal-Bromin (%) | Kontenut tal-Fosfru (%) | Kampjun | ||||
| Reżina Epossidika Fenolika | BNE Bisfenol A fenol formaldejde | EMTE200 | Bla kulur għal Isfar ċar | Solidu | － | 200-220 | 62-68 | G＜2 | － | ≤200 | － |  | Borża tal-karta b'inforra tal-PE interna: 25 kg/borża. | Laminati elettroniċi miksija bir-ram, laminati elettroniċi, adeżivi reżistenti għas-sħana, materjali komposti, kisi reżistenti għal temperatura għolja, linka għall-inġinerija ċivili u elettronika, eċċ. | |
| EMTE200H | 190-220 | 65-75 | G≤3 | － | ≤200 | － | |||||||||
| EMTE 200A80 | Likwidu | 80±1.0 | 190-220 | － | G≤2 | 1100-180 | ≤200 |  | Tanbur tal-ħadid: 220kg/tanbur | ||||||
| PNE fenol novolac reżina epossidika | EMTE625 | Bla kulur għal Isfar ċar | Likwidu | － | 164-177 | － | G≤1 | 9000-13000 | ≤300 | － | Tanbur tal-ħadid: 220kg/tanbur | Laminati elettroniċi miksija bir-ram, laminati elettroniċi, adeżivi reżistenti għas-sħana, materjali komposti, kisi reżistenti għal temperatura għolja, linka għall-inġinerija ċivili u elettronika, eċċ. | |||
| EMTE636 | 170-173 | 28-30 | G≤0.8 | － | ≤200 |  | |||||||||
| EMTE636L | 169-173 | 23-27 | G≤1 | ≤300 | － | ||||||||||
| EMTE637 | 170-174 | 31-36 | G≤0.8 | ≤250 | － | ||||||||||
| EMTE 638A80 | 170-180 | 80±1 | G≤0.8 | 100-280 | ≤200 | － | |||||||||
| EMTE638 | 171-175 | 36-40 | G≤0.5（0.6） | 35-39 | 80-180 |  | |||||||||
| EMTE638S | 171-175 | 31-35 | G≤0.5 | － | ≤200 | － | |||||||||
| EMTE639 | 174-180 | 44-50 | G≤1 | ≤300 | － | ||||||||||
| ĊNE o-Cresol aldeid Reżina epossidika | EMTE701 | Bla kulur għal Isfar ċar | Solidu | 196-206 | 65-70 | G＜2 | <500 | － | Borża tal-karta b'inforra tal-PE interna: 25 kg/borża. | Laminati elettroniċi miksija bir-ram, laminati elettroniċi, adeżivi reżistenti għas-sħana, materjali komposti, kisi reżistenti għal temperatura għolja, linka għall-inġinerija ċivili u elettronika, eċċ. | |||||
| EMTE702 | 197-207 | 70-76 | G＜2 | <500 | － | ||||||||||
| EMTE704 | 200-215 | 88-93 | G＜2 | <1000 | － | ||||||||||
| EMTE704M | 200-215 | 87±1 | G＜2 | 40-100 |  | ||||||||||
| EMTE704ML | 200-210 | 80-85 | G＜2 | <1000 | － | ||||||||||
| EMTE704L | 207-215 | 78-83 | G＜2 | <1000 | － | ||||||||||
